SKU: p85264
COF - это технология упаковки микросхем.В ней используется гибкая подложка FPC в качестве носителя упакованного чипа, а золотой выступ на чипе и внутренний вывод для технологии склеивания.
https://ae01.alicdn.com/kf/Scc2da410777a4b8d87e8d322b95820c6r.png